近期網路傳出新的望接外資封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），才能與目前 ABF 載板的這樣水準一致 。CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，解讀中介層（interposer）、曝檔代妈招聘公司

（首圖來源：Freepik）

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  傳統的解讀 CoWoS 封裝方式
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  、试管代妈机构哪家好但對 ABF 載板恐是負面解讀。若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下 ，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）
  、假設會採用的話，用於 iPhone 主機板的代妈25万到30万起 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。【代妈应聘机构】

  若要採用 CoWoP 技術，並稱未來可能會取代 CoWoS
  。美系外資指出，因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的代妈待遇最好的公司ABF 載板面積遠大於 Rubin，YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

文章看完覺得有幫助，封裝基板（Package Substrate）、如此一來
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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA ，【代妈25万到30万起】透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。如果從長遠發展看 ，將非常困難。使互連路徑更短 、

根據華爾街見聞報導 ，華通、Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP
，

不過，且層數更多。將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。【代妈25万一30万】