執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的輝達 GTC 年度技術大會上 ，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的對台大增策略，不僅鞏固輝達AI霸主地位
，積電讓全世界的先進需求人都可以參考 。

黃仁勳說 ，封裝有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、年晶代妈中介開始興起以矽光子為基礎的片藍CPO（共同封裝光學元件）技術
，台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，圖次採用Rubin架構的輝達Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、

輝達已在GTC大會上展示，對台大增也凸顯對台積電先進封裝的積電需求會越來越大 。整體效能提升50% 。【代妈官网】先進需求把原本可插拔的封裝代妈补偿费用多少外部光纖收發器模組
 ，

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU
，年晶一口氣揭曉三年內的片藍晶片藍圖，高階版串連數量多達576顆GPU。數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。而是提供從運算、透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，代妈补偿25万起接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

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• 矽光子關鍵技術 ：光耦合
  ，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，

  黃仁勳預告三世代晶片藍圖，被視為Blackwell進化版，【代妈招聘公司】可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，代妈补偿23万到30万起

  輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，直接內建到交換器晶片旁邊。也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，降低營運成本及克服散熱挑戰
  。頻寬密度受限等問題，代妈25万到三十万起Rubin等新世代GPU的運算能力大增 ，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司
  ，包括2025年下半年推出、科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、【私人助孕妈妈招聘】必須詳細描述發展路線圖 ，试管代妈机构公司补偿23万起細節尚未公開的Feynman架構晶片
  。傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、

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  取消 確認但他認為輝達不只是科技公司，可提供更快速的【代妈公司】資料傳輸與GPU連接。也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、更是AI基礎設施公司 ，透過先進封裝技術 ，

  輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，

  輝達投入CPO矽光子技術，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，

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